كوالكوم وميدياتك تتجهان إلى “TSMC” للحصول على رقائق 3nm بدلاً من سامسونج
تعد مجموعة شرائح A17 Pro من آبل الموجودة في ايفون 15 برو واحدة من أولى رقائق 3nm في الأسواق الاستهلاكية.
لم يدخل قطاع الهواتف الذكية التي تعمل بنظام Android بعد إلى حلقة 3 نانومتر، حيث لا تزال أحدث الشرائح الرئيسية مثل Snapdragon 8 Gen 3 و Dimensity 9300 تستخدم بنية 4 نانومتر.
تشير أحدث التقارير إلى أن شركتي كوالكوم و ميدياتك تستعدان الآن لإطلاق شرائح بدقة 3nm مع TSMC.
يبدو أن كلا صانعي الرقائق يميلان نحو TSMC بدلاً من سامسونج في معالجات 3nm القادمة. وقد تعرض تصنيع السيليكون التابع لشركة سامسونج لانتقادات سابقًا بسبب مشكلات تتعلق بعدم الكفاءة والتدفئة.
TSMC تحصل على طلبات ضخمة لـ رقائق 3nm من كوالكوم و ميديا تك
وفقًا لصحيفة Business Times ومقرها الصين، تفيد التقارير أن TSMC تلقت طلبات ضخمة من العديد من البائعين، بما في ذلك Apple وQualcomm وMediaTek وGoogle وحتى Microsoft.
تقوم شركة Apple بالفعل بالحصول على أحدث شريحة A17 Pro المستندة على تقنية 3nm من TSMC، بينما تعمل Qualcomm و MediaTek على تطويرها.
قبل بضعة أسابيع، أعلنت شركة MediaTek عن مجموعة شرائح جديدة بدقة 3nm بالتعاون مع TSMC. وقالت الشركة إن هذه المعالجات الجديدة أسرع بنسبة تصل إلى 18% وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة بنسبة 32% مقارنة بشرائح 4 نانومتر الحالية. ورغم أن الشركة لم تكشف عن اسم هذه الشريحة، فمن المرجح أن تكون المعالج القادم من نوع Dimensity 9400.
اصطفت شركة Qualcomm أيضًا لتأمين دفعات إنتاج 3nm في TSMC. من المتوقع أن يستخدم Snapdragon 8 Gen 4 القادم أحدث بنية 3 نانومتر. أشارت التقارير السابقة إلى أنه كان من المتوقع أن تحصل شركة Qualcomm على رقائق 3nm من كل من TSMC وSamsung، ولكن يبدو أن الشركة تميل الآن أكثر نحو TSMC.
اعتبارًا من الآن، تتمتع TSMC بقدرة تصنيع تبلغ حوالي 70.000 رقاقة سيليكون شهريًا على بنية 3 نانومتر. ومن المتوقع أن يرتفع العدد إلى 1,00,00 بحلول العام المقبل. لاحظ أنه يمكن إنتاج عدة مئات من الشرائح من رقاقة واحدة. وبالتالي، تشير هذه الأرقام إلى إجمالي القدرة على تصنيع الرقائق التي تقدر بالملايين.
كوالكوم لا تثق في بنية سامسونج
كمرجع، استخدمت شركة Qualcomm بنية Samsung 4nm لمجموعة شرائح Snapdragon 8 Gen 1. ومع ذلك، تبين أن المعالج يمثل كارثة بالنسبة لسوق Android لأنه كان يعاني من مشكلات شديدة في التسخين. كانت الأجهزة المزودة بمجموعة شرائح Snapdragon 8 Gen 1 تعاني من اختناق حراري وتفتقر إلى الكفاءة.
لم تكن شركة Qualcomm سعيدة جدًا بشركة Samsung، لدرجة أنها اضطرت إلى إطلاق معالج جديد يسمى Snapdragon 8+ Gen 1، لكنها نجحت هذه المرة في الوصول إلى بنية TSMC التي تبلغ 4 نانومتر. لقد أثبتت الشريحة الجديدة نجاحها وتخلصت من جميع المشكلات الحرارية في Snapdragon 8 Gen 1.
علاوة على ذلك، واصلت شركة كوالكوم استخدام TSMC لشرائح Snapdragon 8 Gen 2 التالية أيضًا. حتى هذا العام، لا يزال أحدث معالج Snapdragon 8 Gen 3 مصنوعًا وفقًا لهندسة TSMC التي تبلغ 4 نانومتر بدلاً من Samsung.
من الواضح أن شركة كوالكوم لا تثق في مسابك سامسونج فيما يتعلق بشرائحها الرائدة.
سامسونج لم تتلق بعد طلبات كبيرة لرقائق 3nm
تمتلك سامسونج بالفعل التكنولوجيا والبنية التحتية اللازمة لتصنيع معالجات 3 نانومتر. ومع ذلك، تشير SamMobile إلى أن الشركة لم تتلق أي طلبات كبيرة لشرائح 3nm حتى الآن.
تحتوي أعمال تصنيع الرقائق على عدد قليل جدًا من اللاعبين. وبالنظر إلى أن Qualcomm وMediaTek قد أبدتا اهتمامهما بالفعل بمسابك TSMC، فيبدو أنه لم يتبق أي لاعب رئيسي آخر في الصناعة للاستفادة من موارد Samsung.
يقال إن شركة سامسونج تعمل على تطوير تصميم ترانزستور جديد يسمى GAA (Gate Allaround)، والذي يمكن أن يكون أكثر كفاءة في استخدام الطاقة من عملية FinFET الخاصة بشركة TSMC والتي يتم استخدامها حاليًا في شرائح 3 نانومتر. يمكن أن تستخدم AMD هذه البنية الجديدة لبعض شرائحها، لكن الصفقة لم يتم الانتهاء منها بعد.
تستثمر سامسونج بكثافة في أعمالها الخاصة بتصنيع الرقائق. وتهدف الشركة إلى التغلب على TSMC لتصبح أكبر صانع للرقائق في العالم. ويقال أيضًا أن سامسونج تعمل على شريحة أحلامها، ومن المحتمل أن تكون Exynos 2500 والتي من المتوقع أن تكون المعالج الأكثر كفاءة الذي طورته الشركة على الإطلاق.
